Посріблені біметалічні контактні заклепки, як ключові основні компоненти для вмикання-схеми в електронному й електричному полі, покладаються на низьку-вартість мідних підкладок і високу електропровідність поверхневих шарів срібла, щоб стати основними компонентами для пристроїв, які вимагають частих-вимикань, таких як перемикачі, реле та контактори. Їх виробничий процес вимагає надзвичайно високої точності та контролю процесу; детальний контроль кожного процесу безпосередньо визначає кінцеву електропровідність, довговічність і термін служби виробів. Зараз, у зв’язку з модернізацією електронної та електротехнічної промисловості в бік-високого рівня та вдосконалення, процес виробництва срібних гальванічних електричних контактів також зазнає постійної оптимізації та ітерації.
Виробництво Ag Electroplated Copper Contacts відбувається за стандартизованим і прецизійним процесом, який зосереджується на трьох ключових ланках: обробка підкладки, гальванічна обробка та подальша-обробка. Весь процес надає важливого значення точному контролю параметрів і балансує продуктивність і вартість. Обробка субстрату є основною умовою виробництва. Першочерговим кроком є вибір підкладки, де мідний лист T3 зазвичай вибирається як основний матеріал, щоб збалансувати вартість і механічні властивості. Потім мідний лист точно вирізається та полірується для видалення поверхневих шарів оксиду, масляних плям і домішок, забезпечуючи гладку та плоску поверхню підкладки, закладаючи основу для подальшого гальванічного нанесення шару срібла та запобігаючи впливу домішок на силу зв’язку між шаром срібла та підкладкою.
Обробка гальванопластикою є основним процесом у виробництві посріблених біметалевих контактних заклепок, який безпосередньо визначає якість шару срібла та електропровідність виробів. У цьому процесі оброблену мідну підкладку необхідно спочатку активувати, щоб покращити поверхневу активність підкладки. Потім підкладка поміщається в спеціальний гальванічний розчин, і завдяки точному контролю струму, температури та інших параметрів досягається рівномірне нанесення шару срібла. Під час виробництва товщину шару срібла потрібно точно регулювати відповідно до сценаріїв застосування: товщина контролюється на рівні 0,05-0,2 мм для звичайних сценаріїв, збільшується до понад 2 мкм для сценаріїв передачі сильного струму та до 20 мкм для деяких спеціальних сценаріїв. Це не тільки забезпечує відмінну електропровідність, але й дозволяє уникнути відходів срібних матеріалів, досягаючи балансу між вартістю та продуктивністю. Під час гальванічного покриття слід суворо контролювати концентрацію гальванічного розчину, температуру гальванічного покриття та стабільність струму, щоб запобігти появі точкових отворів, відшарування, нерівномірної товщини та інших проблем у шарі срібла.
До-обробка є ключовою ланкою для покращення якості та продовження терміну служби посріблених біметалевих контактних заклепок, яка в основному включає три етапи: очищення, термічну обробку та перевірку точності. Після гальванічного покриття контакти потрібно багато разів очистити, щоб видалити залишки гальванічного розчину та забруднення на поверхні, після чого провести термічну обробку. Деякі вироби потребують високо-температурної обробки при 200-300 градусах, щоб посилити силу зв’язку між шаром срібла та мідною підкладкою та підвищити стабільність продукту. У ланці тестування використовується прецизійне випробувальне обладнання для проведення всебічного виявлення ключових показників, таких як товщина шару срібла, площинність поверхні та опір контакту, а некваліфіковані продукти усуваються, щоб гарантувати, що вироби з заводу відповідають галузевим стандартам. Серед них контактний опір зазвичай контролюється на рівні 0,1-1 мОм (під високим позитивним тиском), щоб забезпечити стабільну передачу струму.
У процесі виробництва посріблених контактів для перемикачів і реле промисловість поступово подолала різноманітні технічні проблеми та сприяла безперервній оптимізації виробничого процесу. З огляду на те, що шар срібла схильний до сульфідації корозії та призводить до збільшення контактного опору, промисловість оброблятиме поверхню шару срібла засобами проти -затьмяніння або покриватиме захисний шар нікелю товщиною 2-3 мікрона на шар срібла під час виробництва, а також оптимізує конструкцію ущільнення продукту, щоб зменшити контакт між шаром срібла та газом, що містить сірку. Для проблем легкої деформації та поганої якості поверхні контактів під час зварювання та клепки виробничий процес буде точно контролювати відповідність зазору між осколковим отвором і діаметром контактного штифта, контролювати, щоб осколковий отвір був приблизно на 0,1 мм більше, ніж діаметр контактного штифта, і суворо контролювати шорсткість порожнини форми. Листи срібного припою та інші допоміжні припої додаються під час зварювання для забезпечення міцності зварювання та якості поверхні.
З удосконаленням вимог щодо захисту навколишнього середовища та розвитком інтелектуальних виробничих технологій процес виробництва Ag Electroplated Copper Contacts також розвивається в напрямку захисту навколишнього середовища та інтелекту. З точки зору захисту навколишнього середовища промисловість поступово оптимізує процес гальванічного покриття, щоб зменшити забруднення розчину для гальванічного покриття, і в той же час надає важливого значення переробці срібних гальванічних електричних контактів, щоб реалізувати переробку ресурсів. З точки зору інтелекту, такі технології, як візуальне керівництво та промислові роботи, поступово застосовуються до виробничого процесу, реалізуючи -моніторинг товщини покриття в режимі реального часу та автоматичне регулювання точності виробництва, що не тільки покращує ефективність виробництва, але й забезпечує стабільність продукту, сприяючи трансформації виробництва електричних контактних компонентів зі срібним покриттям у бік масштабування та вдосконалення.
Сьогодні оптимізація та модернізація виробничого процесу посріблених контактів для перемикачів і реле не лише покращила якість продукції, але й адаптувала її до високих -вимог різних галузей, таких як автомобільна електроніка, побутова техніка та промислове керування, забезпечуючи потужну підтримку високо-розвитку якості електронної та електротехнічної промисловості. На основі вищезазначеного виробничого процесу, точок контролю якості та напрямів технічної оптимізаціїПосріблені біметалічні контактні заклепки, ми створили індивідуальні виробничі рішення для потреб продукції в різних галузях і провели цілеспрямоване вдосконалення з точки зору регулювання товщини шару срібла, оптимізації параметрів процесу та тестування якості, які можуть точно відповідати потребам виробництва в різних сценаріях. Для отримання додаткової інформації про деталі виробничого процесу, стандарти параметрів і індивідуальні рішення, які відповідають вашим власним потребам, зверніться до опису відповідного продукту нижче.
Зв'яжіться з нами
